工作原理及特點(diǎn):

 

    ZH-ZWJ355激光打標(biāo)機(jī)基于卓宏激光擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的355nm紫外激光器研發(fā)而成。該機(jī)采用了三階腔內(nèi)倍頻（THG）技術(shù)同紅外激光比較，355nm紫外光聚焦光斑極小，能在很大程度上降低材料的機(jī)械變形且加工熱影響區(qū)微乎其微，因而主要用于超精細(xì)打標(biāo)、雕刻，特別適合于食品、醫(yī)藥包裝材料打標(biāo)、打微孔、玻璃材料的高速劃分及對(duì)硅片晶圓進(jìn)行復(fù)雜的圖形切割等應(yīng)用領(lǐng)域。

 

    該設(shè)備運(yùn)行穩(wěn)定性好，采用控制軟件兼容AutoCAD、CorelDRAW、Photoshop等多種軟件輸出，能實(shí)現(xiàn)文字符號(hào)、圖形圖像、條形碼、二維碼、序列號(hào)自動(dòng)遞增等的自動(dòng)編排和修改，支持PLT、DXF、BMP、JPG等到多種文件格式，可直接使用TTF字庫(kù)。

 

    適用范圍:

 

    高端電子產(chǎn)品外表LOGO標(biāo)識(shí)﹔充電器、電線(xiàn)、手機(jī)配件、電腦配件標(biāo)記:食品、PVC管材、醫(yī)藥包裝材料（HDPE、PO、PP等）打標(biāo):打微孔，孔徑d≤10um:柔性PCB板打標(biāo)﹔金屬或非金屬鍍層去除﹔硅晶圓片微孔、盲孔加工、劃片﹔防火材料標(biāo)記:其它塑膠材料的標(biāo)記。